お客様の要望を満たすための「最適な構造設計」や「材料選定」を行い、製品化を実現しています。
またパッケージ構造や材料仕様を踏まえ、求められる品質を量産で維持するための組立仕様を確立しています。
CAE（Computer Aided Engineering）熱応力、熱抵抗、弾塑性
専用アプリケーションを用いたシミュレーションにより、トライアンドエラーを極力減らすことで効率的な構造設計に寄与しています。
インターポーザー設計高耐圧、高放熱、パワー、モジュール
要求機能、品質を満たすことは勿論、生産性やコスト等を考慮した最適設計を行います。
最適な材料選定
インターポーザー設計と同様に最適な材料を選定しており、それら選定材に合わせた製造条件を導出しています。
- 基材（Cuフレーム、セラミック基板、ガラエポ基板）
- ダイボンドペースト（絶縁/低応力/高熱伝導）
- ワイヤー（金線/銅線）
- 封止樹脂（高密着/高放熱/低応力/高流動・低粘度）
